Lame multifunctionale demontare Mechanic Renying 003

Set de lame multifunctionale de inalta precizie pentru micro-reparatii avansate, conceput pentru indepartarea rasinii epoxidice (underfill), ridicarea chipurilor BGA, CPU, NAND si separarea straturilor PCB.

Lamele au grosime de 0,1 mm si sunt fabricate din otel aliat elastic, cu memorie de forma, pentru insertie fina sub componente si risc redus de deteriorare a traseelor sau pad-urilor.

Setul include mai multe forme de lame pentru aplicatii diferite: tip carlig pentru conturul componentelor, spatule late pentru ridicare uniforma si varfuri tesite pentru curatarea reziduurilor de adeziv.

Rezista la expunere directa la aer cald de peste 400°C si foloseste maner standard pentru lame de micro-surgery.