Stencil reballing Qianli Bumblebee QS161 iPhone 13 Series
Stencil de reballing de inalta precizie pentru lucrari de microsudura pe placile de baza din gama iPhone 13.
Compatibil cu iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone 13 Pro si iPhone 13 Pro Max. Potrivit pentru reballing CPU, NAND, PMIC si alte componente esentiale de pe motherboard.
Realizat din otel inoxidabil rezistent la temperatura si deformare, cu taiere laser de precizie pentru distributie uniforma a pastei de lipit si aliniere corecta a bilelor de cositor. Designul ultra-subtire ajuta la transfer termic uniform, iar constructia anti-alunecare contribuie la stabilizarea componentelor in timpul lucrului.
Recomandat pentru tehnicieni specializati in micro-soldering care au nevoie de precizie, fiabilitate si eficienta in operatiunile de reballing.