Pad-uri lipire MECHANIC Magic Tag 3 0.08 x 0.28mm

Set de pad-uri pentru microsudură și reparații trasee PCB, destinat intervențiilor profesionale pe plăci de bază. Potrivit pentru refacerea pad-urilor și conexiunilor deteriorate în timpul lucrărilor de dezlipire sau relipire a circuitelor integrate BGA, CPU, Wi-Fi, charging IC sau NAND.

Foaia este realizată din aliaj de cupru de înaltă puritate, tăiat cu laser, cu grosime constantă de 0.08 mm și lățime minimă a liniilor de 0.28 mm. Suprafața este pre-cositorită din fabrică pentru lipire rapidă, umectare bună și conductivitate electrică și termică optimă.

Include geometrii multiple pentru diverse tipuri de reparații: puncte circulare, pătrate, dreptunghiuri de legătură, colțuri și linii de continuitate. Soluție universală pentru reparații pe plăci de bază iPhone, telefoane Android, tablete și laptopuri.

Recomandat pentru service-uri GSM și laboratoare de microsudură. Pentru fixare sigură după lipire, se recomandă aplicarea unui strat subțire de UV mask / Green Oil în zona de tranziție a traseului.

Piesă originală OEM conform descrierii furnizorului.