Platformă magnetică dublă față reballing BGA Mechanic MagTin Max 2.0

Platformă magnetică dublă față pentru reballing BGA, concepută pentru operațiuni de microsudură, recondiționare plăci de bază și lucrări pe cipuri electronice precum CPU, NAND, PMIC, Wi-Fi sau audio IC.

Construcția reversibilă cu două fețe oferă adâncimi diferite pentru poziționarea corectă a componentelor, iar sistemul cu magneți permanenți N52 asigură fixarea rapidă a stencilului pe cip în timpul aplicării pastei și al încălzirii.

Realizată din aliaj de aluminiu prelucrat CNC, platforma oferă stabilitate termică ridicată, rezistență la deformare la cald și bună compatibilitate cu fluxuri de lipire și alcool izopropilic. Baza stabilă ajută la lucru precis în atelier.

Compatibilitate universală cu pochoare / stencils BGA magnetice pentru iPhone, Android și diverse circuite integrate.